BASF Exactus®EX-ET-222光管型紅外測溫儀RTP快速熱處理設(shè)備，測溫范圍70-1300℃，精度高達(dá)1.5℃, 重復(fù)性0.1℃，漂移:每年0.1攝氏度

特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn)

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-       精度，分辨率高達(dá) 0.01 oC，準(zhǔn)確度為 1.5 oC

-       重復(fù)性 0.1 oC，漂移小于每年 0.1 oC

-       速度高達(dá)每秒 1,000 個讀數(shù)

數(shù)字和/或模擬輸出，可輕松集成到控制系統(tǒng)中

巴斯夫的技術(shù)在控制晶圓間溫度和薄膜厚度均勻性方面具有諸多優(yōu)勢。較高靈敏度的電子設(shè)備和先進(jìn)的光學(xué)器件意味著可以使用更短波長的探測器來測量輻射能量。這減少了晶圓透射和發(fā)射率帶來的誤差。此外，該儀器的高速和高分辨率提供了更好的控制和噪聲抑制。結(jié)果是更好地監(jiān)控晶圓溫度并改善工藝結(jié)果

測量范圍

65 – 1150 °C

(0.7 至 1.6 mm 測量波長)

100 – 1900 °C

(1.55 mm 測量波長) 120 – 3000 °C

(0.7 至 1.6 mm 測量波長)

280 – 2200 °C

(0.9 mm 測量波長) 350 – 3000 °C

(0.9 mm 測量波長) 500 – 3000 °C

（0.65mm 測量波長）

專用光學(xué)元件允許在 0.90mm 時(shí)測量至 200°C 并在 0.7-1.6mm 時(shí)測量至 25°C

典型應(yīng)用